轉知--國立臺中教育大學開設「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班(第3梯次)」
作者 :
就業組
發佈日期 :
2026-04-24
資訊群組 :
實習處
國立臺中教育大學辦理勞動部勞動力發展署北基宜花金馬分署「產業新尖兵計畫」,特開設「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班(第3梯次)」
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半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班(第3梯次)1.公文.pdf
半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班(第3梯次)2.招生簡章.pdf