轉知--國立臺中教育大學開設「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」
發佈日期 :
2026-04-24
資訊群組 :
實習處
國立臺中教育大學辦理勞動部勞動力發展署北基宜花金馬分署「產業新尖兵計畫」，特開設「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」
請參閱附件說明，謝謝!
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半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）1.公文.pdf