課程類別

領域/科目

科專業能力

備       註

名　稱

名　　稱

1.具備組裝、測試與維護電腦軟、硬體及相關週邊設備的能力

2. 具備程式設計與數位IC晶片設計之基礎能力

3 具備整合微電腦應用與機器人控制應用之能力。

4 具備行動裝置及App程式設計的能力。

5 具備應用物聯網與智慧監控之能力。

6.具備良好職業道德、工作安全衛生知識、環保工程及持續專業精進與終身學習之能力。

部定必修

專業科目

基本電學

●

○

電子學

●

○

數位邏輯設計

●

○

○

○

○

微處理機

○

●

○

實習科目

基本電學實習

○

○

●

電子學實習

○

○

●

晶片設計技能領域

程式設計實習

●

○

○

○

可程式邏輯設計實習

●

○

○

○

單晶片微處理機實習

○

●

○

微電腦應用技能領域

行動裝置應用實習

○

○

●

○

微電腦應用實習

○

●

○

○

介面電路應用實習

○

○

●

○

○

校訂必修

專業科目

應用電學

●

○

電子電路

●

○

數位電子學

○

●

○

○

○

○

實習科目

基礎電子實習

●

○

電腦應用實習

●

○

○

電腦軟體實習

○

○

●

組合語言實習

●

○

○

智慧監控實習

○

●

專題實作

○

○

○

○

●

校訂選修

專業科目

實習科目

VB程式設計實習

●

○

○

同群跨科選修3選1 (與電子科互跨)

行動裝置入門實習

○

●

視窗程式設計實習

○

●

套裝軟體實習

○

●

物聯網實習

○

○

●

同科單班選修2選1

機器人基礎實習

●

○